<LX세미콘 첨단 반도체 패키징 특강>
○ 연사: 김진규 팀장 (LX세미콘)
○ 연제: 첨단 반도체 패키징 및 방열 기술 트렌드와 솔루션
○ 일시: 2025. 8. 25.(월) 11:00 ~ 12:00
○ 장소: 문창회관 105호
○ 참석인원: 부산대학교 전기전자공학부 재학생 및 반도체특성화대학사업단 수혜학생(총21명)