<2026 Summer 반도체 설계캠프 모집 안내>

1. 캠프기간 : 2026.07.29.(수)-2026.07.31.(금) (세부일정 및 장소 포스터 참고)

 * 3일 모두 참석 가능한 학생만 신청 (3일 모두 참석+만족도 조사 완료하여야 수료증 지급)

2. 참여대상 

- 반도체특성화대학사업단 수혜학생(반도체융합전공+반도체공학전공) 20명/ 재학생(26-1학기 기준, 2~4학년) 20명 총 40명

- 제출한 내용을 기반으로 선발 예정 

3. 신청기간 : ~2026.07.17.(금)

(선발 발표 : 2026.07.22.(수) 개별 문자 안내)

4. 신청방법 : 구글폼 제출 (https://forms.gle/VHGPM9AfeuXyekNP8)

5. 마일리지 (반특대 수혜 학생만 해당)

- 구글폼 신청 시 반도체특성화대학사업단 수혜 학생 여부 "O" 체크 필수

("X"로 신청서 작성할 경우 수혜학생X로 선발될 수 있으며, 해당 경우 마일리지 지급 불가)

- 2026-2학기 마일리지 4점 지급 (3일 모두 참석+서명 완료 시 지급)

6. 수료증

- 반특대 수혜학생(20명)만 반특대사업단에서 발급/ 재학생(20명)은 앵커사업단에서 발급

- 3일 참석 여부 + 만족도 조사 참여 확인 추후 발급 예정

7. 참고사항

- 신청 폼 제출 시 수혜 학생 여부 "O"로 체크하여도 반도체대학특성화대학사업단 수혜 학생이 아닌 경우 "X"로 판단하여 선발함.